Рынок флэш-памяти замедляет свой рост. Какими стратегиями отвечают крупные мировые производители?

За последние два года в индустрии чипов памяти произошел цикл роста, особенно чипы DRAM. Большие запасы памяти производителей DRAM от Samsung, Hynix и Micron выросли беспрецедентно. Цены на флэш-память NAND и память DRAM продолжали снижаться из-за «непреодолимой» емкости крупных заводов памяти, что положило конец сложной ситуации с поставками в течение двух лет.

Согласно американским бизнес-новостям, данные Western Digital опубликованы в четверг в первом квартале финансового 2019 года, заканчивающемся 28 сентября 2018 года, что свидетельствует о том, что доходы компании ниже ожиданий рынка. Вследствие этого цена акций компании упала на 10% после закрытия сделки. Сегодня Western Digital объявила о том, что она будет совместно управлять четырехдневным заводом с Toshiba Memory (TMC) для корректировки производства и сокращения объема инвестиций в чип. Новое оборудование, первоначально введенное в шестом здании (Y6), будет расширено до весны 2019 года. Решите перейти. По мере того как цена памяти продолжает падать, план по увеличению начального производства будет замедляться.

Понятно, что данные Western Digital объявили, что сокращение производства в четвертый день может быть связано с их собственным односторонним решением, поскольку память Toshiba не сделала это объявление. Из-за задержки с внедрением нового оборудования это также может повлиять на производственный план памяти Toshiba. Однако председатель Toshiba Memory Mao Kangxiong заявил в сентябре, что он обсуждает возможность временного сокращения производства. Согласно индексу цен на флэш-рынок ChinaFlashMarket, в конце октября цена флэш-памяти NAND упала более чем на 60% в 2018 году.

Toshiba Memory в настоящее время работает на Токийской фондовой бирже и планирует начать осеннее публичное размещение. Однако, поскольку темпы роста рынка смартфонов замедляются, хорошие продажи памяти могут закончиться. В результате может повлиять продолжительность реализации IPO и количество привлеченных средств.

Будучи лидером на рынке памяти, Samsung приняла более консервативную стратегию, и цены на DRAM продолжают падать. Согласно японским СМИ, из-за ожиданий рынка, что цены на DRAM, как ожидается, начнут снижаться после 2019 года, Samsung сократит свои инвестиции в полупроводниковое оборудование в 2019 году, особенно для инвестиций в память, но в памяти DRAM и NAND. Стратегия другая. Среди них, в части DRAM, Samsung сократит инвестиции на 20%; в то время как в NAND Flash часть инвестиций Samsung будет продолжать расти.

Однако SK hynix, также в Южной Корее, хотя ее продажи в третьем квартале этого года увеличились на 40,9% до 69,6 млрд юаней, будут приняты меры по борьбе с перепроизводством рынка и при падении цен. SK Hynix заявила, что будет корректировать инвестиции в оборудование для снижения производственных мощностей и, следовательно, затрат. SK hynix начнет массовое производство флэш-памяти NAND на заводе M15 к концу первого квартала следующего года, что снизит зависимость компании от DRAM. Кроме того, SK Hynix также сократит капитальные затраты, проанализирует ситуацию и пересмотрит каждый квартал.

Будучи тремя ведущими мировыми производителями DRAM, Micron начал превращаться в новые области. На конференции Micron Insight 2018 Micron объявила о создании инвестиционного фонда на 100 млн долларов для стартапов в области ИИ. Будучи обеспокоены тем, что рынок переместит память из растущих цен на падающие цены в следующем году, аналитики некоторое время наблюдают за Micron, и ее цена акций также снижается. Инвестиции Micron в области ИИ также рассматриваются во многих отношениях и являются одной из возможностей в новых областях. Новая память Xpoint 3D формирует память, рожденную в эпоху искусственного интеллекта, также является продуктом, который Micron сосредоточит на полировке в течение следующего года. После того, как Intel решит отделиться в следующем году, Micron объединит все свои общие IM-компании с IM Flash и разработает 3D Xpoint в следующем году. На рынке снижения рынка памяти Micron может сыграть великолепный трюк с 3D Xpoint?

DRAMeXchange отметил, что основные причины ослабления спроса на DRAM во второй половине года, включая аппаратные спецификации для смартфонов, было трудно привлечь спрос на замещение, что привело к снижению поставок во второй половине года. высокий сезон; Кинетический шум с сервера и рынка ПК / NB из-за недостаточной поставки и шока платформы Intel и т. д. DRAMeXchange также ожидает, что в первой половине 2019 года из-за традиционного межсезонья и торговой войны между Китаем и Соединенными Штатами поставки потребительских товаров, таких как смартфоны, компьютеры ноутбуки и планшеты не оптимистичны.

Промышленность считает, что рынок памяти с взрывной мощностью, созданный в последние годы, когда спрос снижается, цена продолжает падать, также неизбежна, и китайско-американская торговая война вызвала глобальные экономические потрясения, указывая что полупроводниковая промышленность вот-вот вступит.

 

Hirose разрабатывает высокоточный разъем с мгновенной блокировкой

Коннектор предназначен для блокировки простым нажатием вилки до тех пор, пока пользователь не услышит слышимый щелчок, отмеченный треугольниками, что облегчает визуальное выравнивание штекера, обеспечивая слепую связь. Чтобы отсоединить разъем, пользователь просто поворачивает гильзу вилки и тянет. Круглый разъем имеет максимальный ток 140 А благодаря использованию многоточечной контактной пружины.

Серия разъемов имеет герметичную версию IP67 для защиты от пыли и  встроенное уплотнительное кольцо, которое может противостоять проникновению жидкостей.

Прекращение контакта обжима может быть выполнено с использованием стандартных инструментов для обжима JIS. Для снятия контакта с корпусом имеется инструмент для снятия контакта.

Конструкция должна предусматривать преимущества системы байонетного запирания — электромеханической безопасности, вибростойкости и положительной герметизации — но с конструкцией давления.

Компания Mobile Semiconductor анонсировала 22-нм компилятор памяти FDX ULP (со сверхнизким энергопотреблением).

Компилятор памяти предлагает режим сверхнизкого энергопотребления при 0,65 В, который полезен для широкого спектра носимых устройств и устройств с питанием от батареи.

22-нм FDX ULP присоединяется к расширяющемуся семейству 22-нм FDX Memory Compiler, которое в настоящее время охватывает широкий диапазон скоростей, требований к питанию и предложений с ультранизкой утечкой.

Продукт ULP 22 нм основан на опыте, накопленном за последние три года с нашими успешными 28-нм и 55-нм компиляторами памяти.

« Компиляторы памяти Mobile Semiconductor действительно обеспечивают полное отключение питания и быстрый запуск», — говорит генеральный директор и основатель компании Кэмерон Фишер.

Платформа Mobile Semiconductor / GlobalFoundries 22FDX включает в себя 100% требований команды разработчиков:

• Поддержка логики 0,65 В и 0,5 В
• Интегрированные энергетические решения
• Выход изоляции
• Несколько режимов питания
• Компиляторы одного порта и файла регистрации
• Поддержка псевдо-двойного порта
• Гибкая поддержка обратного смещения тела

ROHM утверждает, что выпустил самый маленький в отрасли бесконтактный датчик тока, BM14270MUV-LB.

Он обеспечивает минимальные потери мощности (без выделения тепла) в ультракомпактном размере, что делает его идеальным для промышленного оборудования и потребительских устройств, которые определяют рабочие условия с помощью тока, в том числе беспилотные летательные аппараты с питанием от батарей, солнечные энергосистемы и серверы в центрах обработки данных, требующих высокой производительности. мощность.

В последние годы растущее понимание во всем мире вопросов энергосбережения и безопасности наряду с экологическими нормами требует улучшенных мер безопасности и измерения мощности в приложениях с высокой мощностью, таких как серверы в центрах обработки данных и солнечные энергетические системы.

Это приводит к увеличению спроса на датчики тока. Однако обычные датчики тока, использующие элементы Холла, обычно характеризуются большим потреблением тока и низкой чувствительностью, что делает необходимым проводить ток внутри самого чувствительного элемента. Таким образом, до сих пор на рынке не было датчиков тока, обеспечивающих высокую надежность и низкие потери в компактном форм-факторе (3,5 мм2).

Компания ROHM разработала датчик тока, использующий высокочувствительный слаботочный MI-элемент, который позволяет полностью бесконтактное обнаружение тока. BM14270MUV-LB был разработан путем сочетания технологий производства полупроводников и сенсорного контроля ROHM с элементом MI (магнитоимпеданс) Aichi Steel. Результатом является бесконтактный датчик тока, который устраняет необходимость протягивать ток внутри датчика для его измерения.

Сам датчик потребляет очень низкий ток (0,07 мА, что в 100 раз меньше, чем у обычных изделий) и имеет наименьший размер в отрасли (3,5 мм2). Кроме того, включена функция подавления возмущающего магнитного поля для защиты от шума, что делает экранирование ненужным. Цифровой выход встроенного аналого-цифрового преобразователя снижает нагрузку на микроконтроллер, облегчая мониторинг тока.

Эти функции позволяют пользователям обнаруживать ток практически любого приложения с высокой надежностью, от компактных устройств с батарейным питанием до мощного промышленного оборудования

На прошлой неделе Lemo продемонстрировал водонепроницаемые версии своих прямоугольных разъемов Anglissimo на Electronica.

«Этот продукт аналогичен тому, что было анонсировано ранее, но на этот раз это продукт, который делает это решение водонепроницаемым до IP68, что означает, что его можно использовать на открытом воздухе, под дождем, он может выдерживать брызги воды и непродолжительное время под водой. воды. Другими словами, это означает, что продукт включает в себя уплотнительное кольцо и специальную механическую конструкцию, обеспечивающую водонепроницаемость », — сказал менеджер по маркетингу Lemo Серж Бюхли в интервью.

Эта модель, получившая название FSG, является частью серии T фирмы , выпускаемой в размерах 0T, 1T и 2T (соответственно: диаметр 10, 13 и 17 мм поперек насечки с накаткой).

Концепция Anglissimo позволяет кабелю выходить в одном из восьми заранее определенных направлений (равномерно распределенных с интервалом 45 °) при сборке с целью уменьшения помех для кабеля в конечном продукте.

ЕК установила, что совместный проект в области микроэлектроники между Германией, Францией, Великобританией и Италией имеет право на государственную помощь.

Страны вложат между собой 1,75 миллиарда долларов, которые, как мы надеемся, получат 6 миллиардов долларов от промышленности.

«Инновации в микроэлектронике могут помочь всей Европе вырваться вперед в инновациях, — говорит комиссар Маргрет Вестагер (на снимке), — поэтому для европейских правительств имеет смысл объединиться для поддержки таких важных проектов, представляющих общий европейский интерес, если рынок один. не будет рисковать. И именно поэтому мы разработали специальные правила государственной помощи, чтобы облегчить путь. Они позволяют проводить рискованные и новаторские исследования и инновации в свете дня, обеспечивая при этом широкое распространение преимуществ и не искажая игровое поле в Европе. Так что инновации, поддерживаемые деньгами налогоплательщиков, действительно служат европейским гражданам ».

30 ноября Франция, Германия, Италия и Великобритания совместно уведомили Комиссию о важном проекте, представляющем общий европейский интерес («IPCEI»), для поддержки исследований и инноваций в микроэлектронике.

Интегрированный исследовательский и инновационный проект будет включать 29 непосредственных участников со штаб-квартирой как в ЕС, так и за его пределами. В основном это промышленные субъекты, а также две исследовательские организации, осуществляющие 40 тесно взаимосвязанных подпроектов.

Эти прямые участники будут работать в сотрудничестве с большим количеством партнеров, таких как другие исследовательские организации или малые и средние предприятия (МСП), также за пределами четырех государств-членов.

 Общая цель проекта — дать возможность исследовать и разрабатывать инновационные технологии и компоненты (например, микросхемы, интегральные схемы и датчики), которые могут быть интегрированы в большой набор последующих приложений.

К ним относятся потребительские устройства, например, бытовые приборы и автоматизированные транспортные средства, а также коммерческие и промышленные устройства, например, системы управления для батарей, используемых для электрической мобильности и накопления энергии.

В частности, ожидается, что проект будет стимулировать дополнительные последующие исследования и инновации, в частности, в отношении широкой области Интернета вещей и подключенных или неуправляемых автомобилей.

Участники проекта и их партнеры сосредоточат свою работу на пяти различных технологических областях:

(1) Энергоэффективные чипы : разработка новых решений для повышения энергоэффективности чипов. Это, например, снизит общее энергопотребление электронных устройств, в том числе установленных в автомобилях;

(2) Силовые полупроводники : разработка новых технологий компонентов для интеллектуальных приборов, а также для электрических и гибридных транспортных средств, чтобы повысить надежность конечных полупроводниковых приборов.

(3) Интеллектуальные датчики : работают над разработкой новых оптических датчиков, датчиков движения или магнитного поля с улучшенными характеристиками и повышенной точностью. Интеллектуальные датчики помогут повысить безопасность автомобиля за счет более надежной и своевременной реакции, что позволит автомобилю сменить полосу движения или избежать препятствий:

(4) Передовое оптическое оборудование : разработка более эффективных технологий для будущих высокопроизводительных чипов; а также

(5) Составные материалы : разработка новых составных материалов (вместо кремния) и устройств, подходящих для более совершенных чипов.

Все пять технологических областей являются взаимодополняющими и взаимосвязанными — чипы обычно не продаются сами по себе, а часто поставляются как часть интегрированной системы. Такие системы требуют сочетания процессов и технологий, охватываемых различными областями проекта.

 

Поскольку требования современных технологий продолжают расти, проблемы, вызванные электромагнитными помехами (EMI), не исчезают. Все электрическое и электронное оборудование может вызвать или быть уязвимым для электромагнитных помех во время нормальной работы, и инженер-разработчик должен управлять риском.

Однако слишком часто компании предпочитают полагаться на метод, который можно описать только как «Построить, проверить, паниковать». Другими словами, любые потенциальные проблемы, которые будут вызваны EMI, будут забыты или проигнорированы во время цикла проектирования в надежде, что они будут определены, когда оборудование будет отправлено на тестирование. Некоторые проблемы с электромагнитными помехами станут очевидными только после начала тестирования, но технологии, на которые инженеры полагаются, чтобы решить эти проблемы, сами создают проблемы.

Казалось бы, реструктуризация печатной платы для включения фильтрации является очевидным выбором, но относительно низкое значение конденсаторов, необходимых для фильтрации, компенсируется затратами, связанными с серьезной модернизацией, и вытекающими отсрочками. В нынешних условиях распределения просто получить правильный конденсатор отнюдь не является уверенностью.

Фильтрованные соединители представляют собой другую альтернативу, тем более что они мало требуют изменений в дизайне. Однако изготовление фильтрованных разъемов — нелегкая задача, и овладеть ими можно с терпением, так как время выполнения заказа может быть очень долгим.

В качестве реальной альтернативы решение, принимаемое все большим числом дизайнеров, типично EESeal от Quell. Схема для обеспечения фильтрации встроена в резиновое уплотнение, которое надевается на штыри, мгновенно превращая любой штекер в отфильтрованный разъем. Уплотнение защищено существующим соединителем и устанавливается за считанные секунды.

EESeal превращает любой соединитель в отфильтрованный соединитель, доказывая, что оставление фильтрации в качестве запоздалой мысли не должно быть бедствием, если вы выберете правильную технологию.

На выставке electronica 2016 компания Inova Semiconductors запустила альянс ISELED для продвижения технологии ISELED компании Inova Semiconductors для автоматического освещения.

В основе технологии лежит «цифровой» RGB-светодиод с контроллером внутри пакета светодиодов .

Альянс стремится создать целостную экосистему на основе концепции ISELED, включая как жесткое, так и соответствующее программное обеспечение.

Такой подход снижает затраты, упрощает управление и значительно расширяет функциональность светодиодного освещения в автомобиле.

Исходные продукты ISELED, включая автономный контроллер и развитие комплекты, доступны, в то время как все больше и больше ключевых поставщиков полупроводниковых, производители светодиодов , уровень 1 и уровень 2 поставщик сек поддерживают эту новаторская технология.

В 2018 году электронике Inova Semiconductors вместе с недавно объявила о новых членах альянса — Magn а / Ольс, MELEXIS , Osram Opto Semiconductors и Microchip Technology отчета изд о состоянии технологии и представить эда своих новых решений для дальнейшего улучшения экосистемы ISELED.

Эти концепции и идеи сегодня выходят далеко за рамки внутреннего освещения, к которому изначально стремился ISELED.

В настоящее время она также включает в себя наружное освещение, интеллектуальный свет купола, потенциально новый полевой шины для освещения и датчиков , и даже сложную динамическую систему подсветки для ЖК — панелей.

В автомобильном освещении следующего поколения будут представлены сотни светодиодов, обычно в форме гибких световых полос, каждая из которых содержит множество одиночных светодиодов RGB, которые необходимо индивидуально контролировать для получения динамических эффектов.

Каждый  светодиод  на полосе состоит из красного, зеленого и синего светодиодных чипов и контроллера ISELED, встроенного в один пакет.

В д igital светодиодов могут быть гирляндными. До 4079 из них могут быть подключены через дифференциальную шину со скоростью 2 Мбит / с.

Они будут контролироваться одним внешним главным контроллером.

Это эффективно сделает новые приложения и средства управления освещением возможными для применений, где относительно медленная шина LIN не подходит.

При скорости передачи данных 2 Мбит / с световые эффекты при истинной скорости видео возможны с системой ISELED.

С прикладного программного обеспечения , разработанного в Альянс, захватывающие световые эффекты могут быть созданы и просто, управляя с помощью приложения на смартфоне.

MACOM анонсировала первые записи в своем новом ассортименте широкополосных усилителей со сверхнизким фазовым шумом.

Доступный в форматах 2,8 x 1,73 x 0,1 мм с голой головкой и 5×5 мм в 32-выводном корпусе AQFN, новый MAAL-011151 идеально подходит для использования в качестве усилителя с низким уровнем фазового шума для приложений генерации сигналов, охватывающих конструкции системы, предназначенные для испытаний и измерений ( T & M), EW, ECM и радар.

Фазовый шум является критической характеристикой при определении стабильности частоты источника сигнала, что существенно влияет на характеристики чувствительности приемника. MAAL-011151 от MACOM минимизирует вклад фазового шума в усиление сигнала гетеродина, улучшая спектральную целостность для систем T & M и связи, обнаружение целей для радаров, а также для применения в аэрокосмической и оборонной промышленности (A & D).

  MAAL-011151 обеспечит линейное усиление 16 дБ в полосе частот 2–18 ГГц, 17,5 дБм P1dB и коэффициент шума 5 дБ при 10 ГГц с входами и выходами, которые полностью согласованы с 50 Ом и заблокированы постоянным током. Управление усилителем возможно посредством использования цепи управления или путем прямого впрыска смещения. MAAL-011151 изготовлен с использованием низкофазного HBT-процесса, который характеризуется полной пассивацией для повышения надежности. 

 «С появлением новых усилителей MACAL MAAL-011151 с ультранизким фазовым шумом мы инвестируем в растущий портфель компонентов для генерации сигналов, который включает в себя высокопроизводительные гребенчатые генераторы , микшеры и многое другое», — сказал Грэм Борд, старший директор по продукту. Маркетинг, MACOM. «Поскольку мы расширяем этот портфель за счет включения дополнительных дискретных усилителей, покрывающих дополнительные частоты, и интегрированных гетеродинных модулей с низким уровнем шума, разработчики систем получат выгоду от бесперебойной совместимости устройств и исключительной производительности по всей цепочке сигналов, а десятилетия опыта применения MACOM помогут им достичь своих целей. агрессивные цели дизайна ».